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用金屬軟刀劃切氧化鋁陶瓷基板實(shí)例在熔點(diǎn)超過2000℃的氧化物中，氧化鋁陶瓷是應(yīng)用最廣、產(chǎn)量最大的陶瓷材料。主要應(yīng)用于航空航天、汽車、消費(fèi)品加工、半導(dǎo)體(廣泛應(yīng)用于多層布線陶瓷基板、電子封裝和高密度封裝基板)、切削工具、...
深圳西斯特軟刀應(yīng)用之DFN切割隨著電子信息化不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也在日新月異的變化。為適應(yīng)市場消費(fèi)需求，各類電子控制元器件制作工藝也朝著體積小、性能優(yōu)、能耗低等方向發(fā)展進(jìn)步。如IC封裝的DFN、QFN、BGA等工藝類型。
晶圓劃片刀是什么？在半導(dǎo)體晶圓封裝的前期，劃片刀是切割晶圓和制造芯片的重要工具，對(duì)芯片的質(zhì)量和壽命有著直接的影響。
晶圓切割常見缺陷分析目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模已達(dá)200億美元，但國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額不足200億元人民幣，市場自給率僅為15%。國產(chǎn)化率比較低，而且進(jìn)步很大。例如，晶圓切割機(jī)中劃片刀的性能也提出了新的挑戰(zhàn)。
QFN的加工方法隨著半導(dǎo)體包裝元件小型化/多品種化進(jìn)程的不斷加快，QFN的切割方法也發(fā)生了變化，從使用剪刀和銑床到使用切割機(jī)進(jìn)行切割。能否有效抑制銅材料獨(dú)特毛刺的發(fā)生，最大限度地提高生產(chǎn)率，已成為QFN...
晶圓劃片機(jī)中砂輪刀片介紹晶圓劃片機(jī)里的砂輪刀片分為軟刀和硬刀兩種。...
磨削系統(tǒng)解決方案之砂輪堵塞原因解析導(dǎo)讀 磨削過程是一個(gè)復(fù)雜的多因素、多變量共同作用的過程。在磨削加工中，不僅磨粒的尺寸、形狀和分布對(duì)加工過程有影響，而且砂輪的氣孔狀況也起著重要的作用，往往在加工韌性金屬時(shí)，出現(xiàn)...
磨削燒傷詳解前言在磨削加工時(shí)，由于磨削區(qū)域的瞬時(shí)高溫（一般為900－1500℃）形成零件層組織發(fā)生局部變化，并在表面的某些部分出現(xiàn)氧化變色，這種現(xiàn)象稱為磨削燒傷。磨削燒傷對(duì)零件質(zhì)量性能影響很大，所以...
淺談玻璃磨削崩邊控制方法在磨削加工玻璃時(shí)最常遇到的問題就是崩邊量超出范圍，那么為什么會(huì)產(chǎn)生崩邊呢？那就要從玻璃的內(nèi)部結(jié)構(gòu)說起了。
常見的硬度測試方法洛氏硬度(HR)用一個(gè)金剛石圓錐(HRC)或經(jīng)硬化的(鎢)鋼球壓頭(HRB等)，以10kgf的預(yù)載荷和60, 100, 或 150kgf的主試驗(yàn)力壓入被測材料表面。...