深圳西斯特軟刀應用之DFN切割隨著電子信息化不斷進步，半導體產業也在日新月異的變化。為適應市場消費需求，各類電子控制元器件制作工藝也朝著體積小、性能優、能耗低等方向發展進步。如IC封裝的DFN、QFN、BGA等工藝類型。
擴展海外業務，西斯特應邀參加馬來西亞Semicon半導體展6月21~23日 馬來西亞檳城 semicon半導體展
晶圓劃片刀是什么？在半導體晶圓封裝的前期，劃片刀是切割晶圓和制造芯片的重要工具，對芯片的質量和壽命有著直接的影響。
晶圓切割常見缺陷分析目前國內半導體設備規模已達200億美元，但國內半導體設備銷售額不足200億元人民幣，市場自給率僅為15%。國產化率比較低，而且進步很大。例如，晶圓切割機中劃片刀的性能也提出了新的挑戰。
QFN的加工方法隨著半導體包裝元件小型化/多品種化進程的不斷加快，QFN的切割方法也發生了變化，從使用剪刀和銑床到使用切割機進行切割。能否有效抑制銅材料獨特毛刺的發生，最大限度地提高生產率，已成為QFN...
晶圓劃片機中砂輪刀片介紹晶圓劃片機里的砂輪刀片分為軟刀和硬刀兩種。...
西斯特修刀板全新上市新刀上機前進行預切割，切割質量會更好，使用修刀板預切割可以在很短的時間內完成，獲得良好的加工品質。
金剛石劃片刀上機工藝操作詳解本文將對照劃片機參數界面，對劃片工藝每個設置進行說明，幫助行業新手快速了解劃切工藝操作流程。
人造金剛石磨料的劃切機理切割刀片是由人造金剛石顆粒和結合劑組成，在劃片設備空氣主軸高速旋轉下，針對某些材料進行切斷、開槽等加工。
超純水和CO2起泡器對硬刀的影響不容忽視加工硅時產生的污染物粘附在刀片上，使刀片被SiO2薄膜覆蓋，從而有效避免刀片和輪轂被腐蝕。
