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SST2025V是一種用于硅片切割時的清洗劑，具有優(yōu)異的潤滑、潤濕、冷卻性能，使用過程中能快速潤濕晶圓表面，高效排出硅粉顆粒物，提高切割效能，移除切割雜質(zhì)，降低芯片切割損傷。SST2025V是水基型清洗劑，對硅片本身沒有任何腐蝕，對環(huán)境沒有危害。

SST2025V可應(yīng)用于各種半導(dǎo)體、硅片、芯片、晶圓等脆性材料的切削、磨削等機加工，能有效提高產(chǎn)品切割產(chǎn)能。

產(chǎn)品特點

1、降低表面張力，使DI水均勻地覆蓋在芯片表面。

2、防止硅粉殘留，達到清洗效果。

3、增加DI水的導(dǎo)電性，有效防靜電。

4、有效降低切割時刀片溫度。

5、潤滑刀片，減少切割時芯片崩角。

6、防止Band Pad腐蝕。

7、不含任何對芯片有傷害的化學(xué)成份。

8、清洗之后芯片上不留任何的殘留成份。

物理與化學(xué)性質(zhì)

工藝流程

注意事項

設(shè)備保養(yǎng)：

1、建議每三個月清洗藥液槽一次，更換全新藥液。

2、建議每六個月對整個藥液混合系統(tǒng)及芯片切割機管道系統(tǒng)清理一次。

安全防護及急救措施:

1、硅片清洗劑是有機溶劑，使用時請佩戴手套口罩等防護用具，避免接觸皮膚和眼睛，若不慎接觸到，請用大量清水沖洗，必要時請立即就醫(yī)。

廢水處理:

1、硅片清洗劑是有機物，請倒入專用的廢水處理系統(tǒng)。